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19974831731如果要取的是小功率、多針腳的晶體管、集成電路、電容、電感等電子元器件，只需要準備工具：25W左右的恒溫電烙鐵一把，吸錫器(手動的或者自動的都可以)一把，小號通針(5號注射針頭)一個就可以了。
如果要取的是大功率的元器件、接插件、散熱器、變壓器、屏蔽罩等大面積覆銅板時，需要準備的工具：50W的左右的恒溫電烙鐵一把、吸錫器一把，大號通針(7號注射針頭)一個就可以了。
第一步，左手拿“吸錫器”，把活塞向下壓至卡住，對準焊錫點；右手拿“電烙鐵”，將焊錫點融化時迅速離開，用“吸錫器”咀貼著焊點并按動“吸錫器”按鈕；如果一次吸不干凈，就重復操作多次。
第二步，左手拿“通針”，右手拿“電烙鐵”，把電子元器件、零部件引線腳上殘余的焊錫與覆銅板分離，避免損害覆銅板。
另外也能這樣拆：
1.如果是貼片的話，先給兩邊都上足量的焊錫，烙鐵調到一定溫度，然后用鑷子夾住芯片中間稍稍用一點力(注意一定不要用大力，不然容易導致焊盤脫落)，接著快速給兩邊加熱，來回加熱幾次，并可取下芯片。
(2)不允許剪掉引腳，這時候就得到多腳是幾腳了，通常來說10腳以下的都是不借助其他輔助工具，都能順利取出了，可能相對耗點時間，方法還是快速加熱每個引腳的焊盤，手拿著元件往外拽(這時候的力氣，可以稍微加大)，然后用烙鐵快速加熱每個引腳焊盤，先一個局部松動可以，慢慢取出。
