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19974831731技巧一：選擇性焊接的工藝流程
選擇性焊接的工藝流程包括助焊劑噴涂，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止電路板產生氧化，助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。
技巧二：焊劑準確噴涂
回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準確噴涂，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為+0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。技巧三：可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點
兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
